AMD 蘇姿丰百億美元大禮包送台 · EFB「天橋」對決 Intel EMIB「挖槽」· 台廠誰真正受惠？
2026/5/22 AMD 蘇姿丰宣布 100 億美元（約 3,000 億台幣）大禮包砸向台灣供應鏈，主場是先進封裝。同日 OFC 2026 大會 Intel 端出 EMIB「挖槽矽橋」、AMD 端出與力成共同開發的 EFB「天橋」── 兩條路線從技術哲學就分道揚鑣。本文拆 EFB vs EMIB 技術差異、AMD 訂單流向、群創 TGV+ 鍍銅領先優勢、4 層台廠供應鏈、3 個未來 12 個月可驗證的兌現訊號。延續 5/7「玻璃基板 12 檔台廠地圖」往下接 — 訂單終於開始實單化。
Intel 半年漲 152% 的 turnaround · 18A 量產 + DCAI +22% 拆給你看
Intel（INTC）股價從 2025 年 11 月的 $39 走到 2026 年 5 月的 $99，半年漲 152%。Q1 2026 法說 EPS 29¢ 對比預期 1¢ 大爆冷、DCAI +22%、Foundry +16%。18A 製程量產比 TSMC N2 早 6 個月、良率突破 60%。Microsoft、NVIDIA $5B、Google 全部入列。這篇拆 Intel turnaround 的 4 個結構性轉變。