AMD 蘇姿丰百億美元大禮包送台 · EFB「天橋」對決 Intel EMIB「挖槽」· 台廠誰真正受惠？
為什麼你該讀這篇？
過去兩週是先進封裝賽局明確「分流」的一週。5/7 我們寫了《玻璃基板 12 檔台廠地圖》拆 3 階段 roadmap，當時市場還在問「玻璃基板什麼時候會真的兌現訂單？」── 兩週後答案已經很清楚：
- 2026/5/22 AMD 蘇姿丰宣布 100 億美元（≈ NT$3,000 億）砸台灣供應鏈，封裝.測試是主場
- 同日 OFC 2026（光纖通訊大會）AMD × 力成端出共同開發的 **EFB（Embedded Function B...