AMD 蘇姿丰百億美元大禮包送台 · EFB「天橋」對決 Intel EMIB「挖槽」· 台廠誰真正受惠？
2026/5/22 AMD 蘇姿丰宣布 100 億美元（約 3,000 億台幣）大禮包砸向台灣供應鏈，主場是先進封裝。同日 OFC 2026 大會 Intel 端出 EMIB「挖槽矽橋」、AMD 端出與力成共同開發的 EFB「天橋」── 兩條路線從技術哲學就分道揚鑣。本文拆 EFB vs EMIB 技術差異、AMD 訂單流向、群創 TGV+ 鍍銅領先優勢、4 層台廠供應鏈、3 個未來 12 個月可驗證的兌現訊號。延續 5/7「玻璃基板 12 檔台廠地圖」往下接 — 訂單終於開始實單化。
玻璃基板 · 從 CoWoS 吃緊到 CoPoS 商用 · 12 檔台股供應鏈完整地圖
AI 算力 ramp up 撞上 CoWoS-L 良率瓶頸，玻璃基板從「未來題材」加速成為「2027-2028 必經之路」。本文拆 3 階段 roadmap、12 檔台股供應鏈、4 個兌現訊號、3 條跳票風險。