AI 光通訊 154bn 的大門 · 為什麼最大彈性不是 2455
為什麼你該讀這篇？
高盛（Goldman Sachs）2026 年 4 月 17 日發了一份 34 頁的《Global Tech: Optical Networking — The next mega trend in AI infrastructure》，正式把 AI 光通訊推上檯面。報告核心一句話：
AI networking 的市場規模，從 2026 年的 150 億美金，到 2028 年的 1,540 億美金 —— 9 倍解鎖。
這份報告發出後的一週內，台股圈最常被點名的標的是 2455 全新光電。但如果你把 GS 給的 net income upside 表攤開來看，真正最大彈性的不是 2455，而是另一家市值小一截的公司。
這篇要回答你 4 個問題：
- 154bn 到底怎麼來的？（GS thesis 三個關鍵數字）
- 台股 6 條受惠鏈是哪些？（從 EPI wafer 到 PCB Midplane）
- 為什麼最大彈性不是 2455？（Net income 倍數表攤給你看）
- 風險在哪？（3 個會讓 thesis 跳票的事）
一、154bn 怎麼來的？三個關鍵數字
GS 的 thesis 不是空喊，數字疊得很實在：
數字 1：scale up / scale out 結構性轉變
過去 AI 算力買的網路是 scale out（多機櫃互連），下一代主場是 scale up（單機櫃內 GPU 對 GPU 高速互連）。
GS 的算法是：
- 從 GB300 NVL72（2026 主場）到 Rubin Ultra NVL576（2028 主場），單台 compute unit 的 dollar content：
- scale out：+16 倍
- scale up：+45 倍
- 光通訊（optics）的 TAM：+13 倍（從 scale out 擴到 scale up）
- 可插拔光模組（pluggable optical modules）：+10 倍
數字 2：TAM 結構
154bn 裡面：
- scale up 吃掉 69%（106bn）
- 其中 CPO（Co-Packaged Optics）貢獻 91bn（59%，假設 29% penetration）
換句話說：這條題材的核心受惠者，是做 scale up 互連的公司，不是做傳統 scale out 的公司。這個分類很重要，下一段會用到。
數字 3：時程
| 時間 | 平台 | TAM |
|---|---|---|
| 2H25 - 2026 | GB300 NVL72 | $15bn |
| 2H26 - 2027 | Vera Rubin NVL72 / NVL144 | 過渡期 |
| 2H27 - 2028 | Rubin Ultra NVL144 / NVL576 | $154bn |
主菜是 2028 年，但 2026-2027 是「卡位期」—— 訂單能見度、產能擴充、客戶綁定，會比實際營收先 2-3 季發生。
二、台股 6 條受惠鏈
GS 報告涵蓋全球 universe，台股相關的角色拆開來看，可以分成 6 條鏈：
鏈 1：EPI wafer（磊晶基板）
- 2455 全新光電（VPEC）：GS Buy
- 角色：給光模組做磊晶矽晶圓，最上游
- 為什麼重要：CPO/光模組要的高頻磊晶，門檻高、台灣有寡占性
鏈 2：CW Laser（連續波雷射）
- 3081 聯亞光電（Landmark）：GS Buy
- 角色：CPO 需要的 CW（continuous wave）雷射光源
- 為什麼重要：CPO 架構下，雷射從模組裡分離出來變獨立元件，新增的 BoM 全是 3081 的菜
鏈 3：Optical Engine / Module（光引擎與模組）
- 4977 眾達（PCL Tech）：報告提到，非 GS Buy
- 角色：光引擎組裝、ELS module
- 為什麼重要：模組廠的位置決定它能否切入 NVIDIA 直供體系
鏈 4：FAU（Fiber Array Unit）
- 3163 波若威（Browave）：報告提到
- 3363 上詮（FOCI）：報告提到
- 角色：把多根光纖對齊到光引擎的精密元件
- 為什麼重要：CPO 高密度連接的關鍵介面，技術門檻在 sub-micron 對位
鏈 5：PCB Midplane（中介電路板）
- 3037 欣興（Unimicron）：報告提到，GS 給的 EPS impact 相對小
- 角色：高層數、低介電損耗的特殊 PCB
- 為什麼重要：CPO 機構複雜化，PCB 從「載板」升級成「光電混合載板」
鏈 6：CCL（高階銅箔基板）
- 2383 台光電（EMC）：GS Buy
- 角色：給 PCB Midplane 的高階 CCL
- 為什麼重要：低 Dk / 低損耗 CCL 是高頻 PCB 的瓶頸料，產能集中、報價有彈性
三、為什麼最大彈性不是 2455？
這是這篇文章的核心 take。攤開 GS 自己給的 net income upside 表（Rubin Ultra NVL576 ramp 完整、2028 假設）：
| 公司 | 2025 NI（US$m） | Rubin Ultra 機會（US$m） | 倍數 |
|---|---|---|---|
| 中際旭創（中國 A 股） | 1,510 | 4,497 | 3.0x |
| 聯亞 3081 | 14 | 225 | 🚀 16x |
| 全新 2455 | 18 | 123 | 6.8x |
| 台光電 2383 | 488 | 1,188 (NVL144 only) | 2.4x |
3081 的彈性是 2455 的 2.3 倍。為什麼？
結構性原因
- 3081 做的 CW Laser 是 CPO 架構下「新增」的元件 —— 過去傳統光模組裡沒有，CPO 把它分離出來變獨立 BoM
- 2455 做的 EPI wafer 是「升級」的元件 —— 本來就有，差別在規格升級、單價提升
「新增」的 0 → 1 比「升級」的 1 → N 彈性大，這是基本公式。
為什麼市場討論集中在 2455？
兩個原因：
- 2455 流動性比 3081 大（市值規模差距），法人/外資切入容易
- 2455 是熟面孔，過去就跑過光通訊行情，動能股題材接力的記憶點
但「市場最常討論」不等於「彈性最大」。這是這篇要點明的差異。
補充提醒
3081 流動性差，動能股波動會非常大，不適合重壓。這是研究結論，不是進場建議。怎麼配置看你自己的風險承受度。
四、3 個會讓 thesis 跳票的風險
這條題材帳面很漂亮，但有幾個變數要盯：
風險 1：Rubin Ultra 跳票
整個 154bn 的 thesis 主菜在 2028 年的 Rubin Ultra NVL576。如果 NVIDIA roadmap 延後（不是沒發生過），整條鏈的 ramp 全部後延。
怎麼追蹤：每季 NVIDIA 法說會 + COMPUTEX / GTC 的 roadmap 更新。
風險 2：CPO penetration 不到 29%
GS 假設 CPO 在 scale up 的 penetration 是 29%。如果實際只有 15%，91bn 的 CPO TAM 直接打 5 折。
怎麼追蹤：CSP（雲端大廠）的 CPO 採用宣告 + 競爭技術（傳統可插拔模組改良版）的 roadmap。
風險 3：報價 priced in
報告 4/17 發出後，相關標的多數已經有反應。當前 valuation 是否已經把 2028 的數字提前消化掉，要看本益比、PEG、機構目標價有沒有顯著升級空間。
怎麼追蹤：每季法說會的訂單能見度、客戶結構、產能擴充計畫。
五、怎麼追蹤這條題材？
如果你想把這條題材放進自己的觀察清單，建議做 3 件事：
- 建立追蹤清單：把上面 6 條鏈的代表股（2455 / 3081 / 2383 / 3037 / 4977 / 3163 / 3363）放進清單，每月看一次月營收、每季看一次法說會
- 盯關鍵時程：Vera Rubin NVL72/NVL144 的量產時程是 2H26-2027，這是「卡位期」訊號 —— 訂單能見度通常會比實際營收先 2-3 季發生
- 配對 PCB / CCL 鏈：光通訊不是孤立題材，跟 AI PCB / 高階 CCL 是同一條結構性轉變的兩面（電互連 + 光互連），可以一起看
kunpao 的「追蹤清單 / 到價通知 / 週報 PDF」可以幫你把這 7 檔自動排程，月營收/法說會/量價變化第一時間進到你的 Telegram。如果你需要把這條鏈系統化追蹤，可以參考站上的訂閱方案。
結語
GS 4/17 報告把 AI 光通訊推上 154bn 的大門。市場討論集中在 2455 是因為它流動性好、熟面孔，但 net income 倍數表攤開來看，最大彈性的位置不在 2455，在 3081。
這個差距的根因是「新增 BoM」vs「升級 BoM」的結構性不同。理解這個差異，比記住一檔股票代號重要得多。
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